-LED倒装芯片-未来发展趋势衬板

网讯 2014年倒装芯片正在流行。6月11日，在出席由行业举办的2014中国国际LED市场趋势高峰论坛时，三星LED中国区总经理唐国庆提出大丰了上述观点。

的应用市场上更受欢迎。据唐国庆介绍，倒装芯片技术具有几大明显的优势：一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展微滤膜打下基础。

领域逐渐形成规模经济，将有机会促使成本进一步的下滑。

　　正是看中了倒装芯片技术的性能优势与未来的市场前景，越来越多芯片、封装大厂推出了相关产品。中国大陆市场做倒装芯片主要有晶科电子、华灿光电、同方半导体、三安光电、德豪润达。

　　而在台湾地区，早在三年前新世纪光电就推出覆晶（Flip Chip）技术，并申请了相关专*，2013年推出的MATCHLED已成功导入户外照明与车用照明领域。隆达电子于近期推出两大系列产品覆晶集成式封装（Flip Chip COB）和无封装白光LED（White Chip）。另台厂长华、晶电也均在此领域有所动作。

　　除了倒装芯片以外，另外COB也将是未来的一大趋势。唐国庆指出，COB在制作筒灯等灯具时非常有优势。

　　此外，唐国庆还表示圆雕，未来LED企业如何做好细分市场非常重要，包括产品细分、客户细分、渠道细分等。做好产品，选定客户，才会有成长的空间。